激光測(cè)厚儀使用進(jìn)口超高速高精度CMOS激光位移傳感器，固定在C型架端部進(jìn)行非接觸對(duì)射式測(cè)量。

在生產(chǎn)過程中，大理石C型架帶動(dòng)激光探頭來回掃描，掃描過程中不斷采集膜片厚度數(shù)據(jù),采樣率為50kHz。每次掃描可采集數(shù)萬(wàn)組數(shù)據(jù)，經(jīng)過算法分析濾除電磁干擾及厚度異常數(shù)據(jù)（如涂布間隙的箔材、膠帶或其他超薄超厚數(shù)據(jù)），然后分成若干分區(qū)顯示。同時(shí)通過EWMA算法和MA算法計(jì)算出膜片的橫向與縱向厚度趨勢(shì)，以線性圖或柱狀圖的形式顯示出來。還可以顯示出膜片整體厚度的3D圖像，并把掃描的厚度數(shù)據(jù)會(huì)保存成CSV表格。

在掃描過程中，每若干周期會(huì)掃描校準(zhǔn)片進(jìn)行一次自校準(zhǔn)（自校準(zhǔn)的頻率可調(diào)，一般掃描8趟或更多自校準(zhǔn)一次）,保證設(shè)備長(zhǎng)期穩(wěn)定運(yùn)行。